国家知识产权局信息显示，北京有竹居网络技术有限公司申请一项名为“封装结构及其制造方法和电子装置”的专利，公开号CN121532040A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，一种封装结构及其制作方法和电子装置。该封装结构包括主板、多个子封装结构、和互连基板。互连基板包括承载基板和导电连接结构；各子封装结构包括封装基板和芯片，封装基板包括引出结构，引出结构包括第一引出焊盘、第二引出焊盘和将第一引出焊盘和第二引出焊盘电连接的导电引出线；芯片的导电连接件与第一引出焊盘相连；导电连接结构包括第一互连焊盘、第二互连焊盘和将第一互连焊盘和第二互连焊盘电联接的互连线；相邻两个子封装结构的两个引出结构的两个第二引出焊盘分别与导电连接结构的第一互连焊盘和第二互连焊盘电连接，使得相邻两个子封装结构的两个芯片相互电连接。由此，该封装结构可提供加工难度低、成本低的高速互连方案。

天眼查资料显示，北京有竹居网络技术有限公司，成立于2017年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本10000万美元。通过天眼查大数据分析，北京有竹居网络技术有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息2564条，专利信息3236条，此外企业还拥有行政许可17个。

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